6月26日,合肥高新区辖区科创板上市公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)在港交所主板挂牌上市(证券代码:09630.H......【详情】
2026-06-266月23日晚间,芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469,简称"芯联集成")发布对外投资进展公告,宣布与绍兴......【详情】
2026-06-266月21日,合肥先微半导体材料有限公司生产基地在新站高新区正式投产,精准补齐高纯电子特气本地化供应链条,助力新站“芯屏”产业再上新台阶。合肥......【详情】
2026-06-25近日,安徽省六安市金安区招商引资工作捷报频传:半导体设备及航天航空核心器件、改性塑料、新能源汽车轻量化、精密铸造四个项目先后签约。本次签约项......【详情】
2026-06-162026 中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会(皖芯展)圆满落下帷幕。安徽华原微半导体有限公司携原子层沉积(ALD)设备及核心技术方案......【详情】
2026-06-15“上个月9900,这个月12000,原材料涨了嘛。”比亚迪门店里,销售向看车的客人解释天神之眼选装包为什么一个月涨了20%。同一时间,小米S......【详情】
2026-06-156月9日,随着生产厂房屋面混凝土完成浇筑,合肥蓝科投资建设的安徽晶镁光罩厂房及厂务项目主体结构顺利封顶,比原计划节点提前三周。该项目位于合肥......【详情】
2026-06-12前言在刚刚落幕的2026合肥半导体展同期会议上,科慕公司发表了主题演讲。演讲中指出:随着晶圆制程微缩与真空环境愈发苛刻,设备润滑的竞争核心已......【详情】
2026-06-08在刚刚落幕的2026合肥半导体展上,一场关于“洁净服价值升级”的深度分享吸引了众多半导体制造、封测及设备企业的目光。来自林斯特龙中国的业务负......【详情】
2026-06-04一、A 股转赴港 IPO,合肥 DDIC 封测龙头开启两地资本布局5 月 29 日,落户合肥的显示驱动芯片(DDIC)封测龙头汇成股份正式递......【详情】
2026-06-03