7月27日,国产DRAM龙头企业长鑫科技集团股份有限公司(股票简称:长鑫科技,股票代码:688825)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。这......【详情】
2026-07-27近日,安徽四象半导体材料科技有限公司半导体部件总部生产基地项目迎来关键节点,顺利突破“正负零”,正式从地下结构施工转入地上主体结构施工阶段。......【详情】
2026-07-22国科天骥专注于半导体光刻材料的自主研发,已实现相关产品的国产化。公司拥有60余项发明专利,获评高新技术企业、专精特新中小企业等称号,技术实力......【详情】
2026-07-20近日,芯动力科技有限公司(以下简称“芯动力”)正式落地合肥高新区,补齐合肥AI算力产业链中“底层芯片设计与架构创新”的关键一环,进一步完善集......【详情】
2026-07-157月16日,长鑫科技就要在科创板申购了。这单IPO拟募295亿元,是仅次于中芯国际532亿的科创板第二大。翻到招股书里一个不起眼的数字,它比......【详情】
2026-07-14中国硬科技与全球半导体供应链迎来年度重磅巨头!2026年7月10日,全球晶圆代工十强之一、科创板千亿市值半导体企业——晶合集成(02249.......【详情】
2026-07-10长鑫科技的证券代码及网下申购代码为“688825”,网上申购代码为“787825”。 长鑫科技集团股份有限公司披露科创板上市招股意向书及《发......【详情】
2026-07-09晶合集成正式在合肥新站高新区注册成立全资子公司—合肥晶为科技有限公司,注册资本达9.18亿元,这是晶合集成继今年初宣布355亿元四期扩产后,......【详情】
2026-06-306月22日,在国产存储行业有重大进展,长鑫存储自主研发HBM3高带宽内存样品已经成功完成国内第一梯队云厂商首轮适配工作,意味着国产高端AI显......【详情】
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