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国科天骥高端光刻胶项目落户肥西,加速半导体光刻材

国科天骥高端光刻胶项目落户肥西,加速半导体光刻材

国科天骥专注于半导体光刻材料的自主研发,已实现相关产品的国产化。公司拥有60余项发明专利,获评高新技术企业、专精特新中小企业等称号,技术实力......【详情】

2026-07-20
国产芯片强企【芯动力科技】总部落地合肥!聚力打造

国产芯片强企【芯动力科技】总部落地合肥!聚力打造

近日,芯动力科技有限公司(以下简称“芯动力”)正式落地合肥高新区,补齐合肥AI算力产业链中“底层芯片设计与架构创新”的关键一环,进一步完善集......【详情】

2026-07-15
长鑫科技:融资295亿,220亿用来买设备

长鑫科技:融资295亿,220亿用来买设备

7月16日,长鑫科技就要在科创板申购了。这单IPO拟募295亿元,是仅次于中芯国际532亿的科创板第二大。翻到招股书里一个不起眼的数字,它比......【详情】

2026-07-14
晶合集成明日挂牌上市,“全球DDIC晶圆代工第一

晶合集成明日挂牌上市,“全球DDIC晶圆代工第一

中国硬科技与全球半导体供应链迎来年度重磅巨头!2026年7月10日,全球晶圆代工十强之一、科创板千亿市值半导体企业——晶合集成(02249.......【详情】

2026-07-10
长鑫科技,7月16日启动申购

长鑫科技,7月16日启动申购

长鑫科技的证券代码及网下申购代码为“688825”,网上申购代码为“787825”。 长鑫科技集团股份有限公司披露科创板上市招股意向书及《发......【详情】

2026-07-09
晶合集成全资子公司—合肥晶为科技有限公司正式成立

晶合集成全资子公司—合肥晶为科技有限公司正式成立

晶合集成正式在合肥新站高新区注册成立全资子公司—合肥晶为科技有限公司,注册资本达9.18亿元,这是晶合集成继今年初宣布355亿元四期扩产后,......【详情】

2026-06-30
长鑫HBM3样品通过验证,2027年大规模投产

长鑫HBM3样品通过验证,2027年大规模投产

6月22日,在国产存储行业有重大进展,长鑫存储自主研发HBM3高带宽内存样品已经成功完成国内第一梯队云厂商首轮适配工作,意味着国产高端AI显......【详情】

2026-06-30
芯碁微装港股成功上市!

芯碁微装港股成功上市!

6月26日,合肥高新区辖区科创板上市公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)在港交所主板挂牌上市(证券代码:09630.H......【详情】

2026-06-26
芯联集成签署增资协议 200亿元加码12英寸车规

芯联集成签署增资协议 200亿元加码12英寸车规

6月23日晚间,芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469,简称"芯联集成")发布对外投资进展公告,宣布与绍兴......【详情】

2026-06-26
合肥先微半导体生产基地正式投产,将新增20余种电

合肥先微半导体生产基地正式投产,将新增20余种电

6月21日,合肥先微半导体材料有限公司生产基地在新站高新区正式投产,精准补齐高纯电子特气本地化供应链条,助力新站“芯屏”产业再上新台阶。合肥......【详情】

2026-06-25