2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
2027年5月18-20日 合肥滨湖国际会展中心
一年一度的国际半导体与集成电路产业展览会
距离大会开幕还有：
天
2026 中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展）圆满落下帷幕。安徽华原微半导体有限公司携原子层沉积（ALD）设备及核心技术方案......【详情】
2026-06-15十五五”以新能源、新材料、航空航天、低空经济、量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信作为代表的十大重点产业，......【详情】
2026-06-15
“上个月9900，这个月12000，原材料涨了嘛。”比亚迪门店里，销售向看车的客人解释天神之眼选装包为什么一个月涨了20%。同一时间，小米S......【详情】
2026-06-15
2026年，中国车企掀起了一场前所未有的“造芯运动”。比亚迪量产4nm智驾芯片，蔚来自研芯片出货超55万颗并对外供货，小鹏年冲百万片出货……......【详情】
2026-06-12
6月9日，随着生产厂房屋面混凝土完成浇筑，合肥蓝科投资建设的安徽晶镁光罩厂房及厂务项目主体结构顺利封顶，比原计划节点提前三周。该项目位于合肥......【详情】
2026-06-12
2027合肥皖芯展 行业资讯 | 前沿观察在芯片制程持续向亚纳米节点演进的行业背景下，传统硅基材料的物理极限逐步显现，全球科研界都在寻找能够......【详情】
2026-06-10
在摩尔定律趋缓、AI算力需求持续爆发的背景下，半导体行业的主导力量正在经历一场深刻而不可逆的位移：从晶圆制程转向先进封装。这一变革不仅重塑了......【详情】
2026-06-09
前言在刚刚落幕的2026合肥半导体展同期会议上，科慕公司发表了主题演讲。演讲中指出：随着晶圆制程微缩与真空环境愈发苛刻，设备润滑的竞争核心已......【详情】
2026-06-08
随着半导体行业迈入“后摩尔时代”，芯片制造的难度已从“能不能更小”转向“能不能更精”。当晶体管尺寸逼近物理极限，传统的制造工艺正面临前所未有......【详情】
2026-06-08
在整片300毫米晶圆范围内，所有裸片的铜焊盘键合后套刻偏差均控制在40纳米以内——这一全球首创的成果，为下一代CMOS 2.0架构扫清了关键......【详情】
2026-06-04
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