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1纳米!全球最小半导体纳米管问世,后摩尔时代材料

1纳米!全球最小半导体纳米管问世,后摩尔时代材料

2027合肥皖芯展 行业资讯 | 前沿观察在芯片制程持续向亚纳米节点演进的行业背景下,传统硅基材料的物理极限逐步显现,全球科研界都在寻找能够......【详情】

2026-06-10
主导地位加速转移:芯片行业重心正从晶圆转向先进封

主导地位加速转移:芯片行业重心正从晶圆转向先进封

在摩尔定律趋缓、AI算力需求持续爆发的背景下,半导体行业的主导力量正在经历一场深刻而不可逆的位移:从晶圆制程转向先进封装。这一变革不仅重塑了......【详情】

2026-06-09
展后回顾:Krytox™氟素润滑剂——芯片良率的

展后回顾:Krytox™氟素润滑剂——芯片良率的

前言在刚刚落幕的2026合肥半导体展同期会议上,科慕公司发表了主题演讲。演讲中指出:随着晶圆制程微缩与真空环境愈发苛刻,设备润滑的竞争核心已......【详情】

2026-06-08
三大关键技术,解决芯片制造“精”与“准”难题

三大关键技术,解决芯片制造“精”与“准”难题

随着半导体行业迈入“后摩尔时代”,芯片制造的难度已从“能不能更小”转向“能不能更精”。当晶体管尺寸逼近物理极限,传统的制造工艺正面临前所未有......【详情】

2026-06-08
200nm间距!晶圆混合键合获重大突破,套刻精度

200nm间距!晶圆混合键合获重大突破,套刻精度

在整片300毫米晶圆范围内,所有裸片的铜焊盘键合后套刻偏差均控制在40纳米以内——这一全球首创的成果,为下一代CMOS 2.0架构扫清了关键......【详情】

2026-06-04
展后回顾 | 从ESD到e‑CRS:半导体洁净服

展后回顾 | 从ESD到e‑CRS:半导体洁净服

在刚刚落幕的2026合肥半导体展上,一场关于“洁净服价值升级”的深度分享吸引了众多半导体制造、封测及设备企业的目光。来自林斯特龙中国的业务负......【详情】

2026-06-04
全国第二!合肥汇成赴港IPO,DDIC封测龙头布

全国第二!合肥汇成赴港IPO,DDIC封测龙头布

一、A 股转赴港 IPO,合肥 DDIC 封测龙头开启两地资本布局5 月 29 日,落户合肥的显示驱动芯片(DDIC)封测龙头汇成股份正式递......【详情】

2026-06-03
长鑫科技IPO成功过会,估值或达万亿级

长鑫科技IPO成功过会,估值或达万亿级

5月27日,长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过,成为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单过会项目,从更新招股书恢复受理到完成过会仅用了十天......【详情】

2026-06-01
重磅启幕|第二届皖芯展2027年5月定档合肥-皖

重磅启幕|第二届皖芯展2027年5月定档合肥-皖

点击蓝字关注我们第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会时间:2027年5月18-20日地点:合肥滨湖国际会展中心CICE 2027......【详情】

2026-06-01
长江存储进 iPhone 供应链:国产芯片真的站

长江存储进 iPhone 供应链:国产芯片真的站

在小说阅读器中沉浸阅读这段时间国行 iPhone 的动静接连不断,前脚屏幕传出京东方供货的消息,后脚关于存储的新消息又上来,郭明錤给的说法,......【详情】

2026-04-10