2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心
一年一度的国际半导体与集成电路产业展览会
距离大会开幕还有：
天
在小说阅读器中沉浸阅读这段时间国行 iPhone 的动静接连不断，前脚屏幕传出京东方供货的消息，后脚关于存储的新消息又上来，郭明錤给的说法，......【详情】
2026-04-10
根据《The Next Web》报道，中国晶圆代工厂合肥晶合（Nexchip）已向香港交易所递交上市申请，规划在既有上海挂牌基础上推动双重上......【详情】
2026-04-10
最近几年，AI和人形机器人几乎霸占了所有头条。AI算力需求像火箭般蹿升，机器人也开始在精密车间里“跳舞”。但别只盯着前台的热闹，一条更关键的......【详情】
2026-03-26
芯东西3月23日报道，3月19日，证监会官网披露，安徽合肥半导体材料商安德科铭在安徽证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构......【详情】
2026-03-25
大家一提到“芯片之都”，脑海中浮现的是上海？深圳？还是北京？但我告诉你，有一座城市，既不靠海、也不沿江，几十年前还只是个“江淮小邑”，如今却......【详情】
2026-03-20
当所有人的目光都盯着3nm、2nm的先进制程角力时，一场悄无声息的“阵地战”正在成熟制程领域打响。3月以来，国内三大晶圆厂密集释放重磅消息：......【详情】
2026-03-20
3月11日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空......【详情】
2026-03-17
3月15日，安徽合肥的直写光刻设备企业——芯碁微装正式向港交所递交上市申请。这家成立于2015年的国家级专精特新“小巨人”，正凭借其在PCB......【详情】
2026-03-17距离大会开幕还有66天！当人工智能浪潮席卷全球，当新能源汽车驰骋在大街小巷，当5G通信连接万物——这一切的背后，都离不开一颗小小的“芯片”。......【详情】
2026-03-17
在芯片后道制造环节，“封装” 与 “封测” 是高频且极易混淆的两个概念 —— 不少人直接将二者画等号，但实际上前者是单一核心工艺，后者是全流......【详情】
2026-03-13
官方微博
官方微信
